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Die Halbleitertechnik erfordert Materialien und Komponenten, die unter extremen Bedingungen zuverlässig funktionieren. BBC Cellpack Technology bietet Spezial-Kunststoffe, die mit höchster Präzision in kontrollierter Umgebung bearbeitet, montiert und gereinigt werden. Diese Produkte sind ideal für die Wafer-Produktion und andere Anwendungen in der Halbleiterindustrie, die hohe Anforderungen an Wärmebeständigkeit, elektrische Leitfähigkeit und Chemikalienbeständigkeit stellen. Die Fertigung von Komponenten für die Halbleitertechnik umfasst modernste Technologien, die es ermöglichen, hochpräzise Teile mit engen Toleranzen und perfekten Oberflächen herzustellen. Die Sauberkeit der Bauteile wird durch abgestimmte Reinigungsanlagen und Prozesse gewährleistet, die eine Vorreinigung, Feinreinigung und Endspülen umfassen. Diese umfassende Prozesskontrolle stellt sicher, dass die Produkte den höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards entsprechen.

Beim Buchsentyp der MGH®-Gruppe handelt es sich um massive, hochfest-verdichtete gesinterte Gleitlager, die aus einer Eisen-Nickel-Graphit-Matrix gefertigt und wartungsfrei bei Hochtemperaturanwendungen bis +600° Celsius eingesetzt werden können. Dieser Typ von Gleitlager benötigt keine zusätzliche Schmierung, da die Sinterlager vom Werk aus mit einem homogen in der Metallmatrix feinverteiltem eingebetteten Festschmierstoff aus technischem Grafit versehen sind. EIGENSCHAFTEN - wartungsfrei, selbstschmierend - hohe Verschleißfestigkeit, selbst bei höherer Last - für radiale, oszilierende als auch lineare Bewegung - perfekt für Hochtemperaturbereiche - unempfindlich bis mittlere Stoßbelastungen - gehobene Fertigungskosten - funktioniert nicht im Vakuum! ANWENDUNGSBEREICHE - für hohe Lastanwendungen - Gießerei und Walzwerke - allgemeiner Maschinenbau - Automobilbereich - Getriebetechnik - Schienenfahrzeuge - SCR Reaktoren ...(als Gleitsegmente zur Wärmeausdehnung)